效能比之前工程師反饋回來的，竟然又陡然提升了一大截！
以8088晶片作為比較物件，混合並行處理器同時運算大型科學計算，西部計算機公司的處理器竟然領先對手27％！
比當初微弱領先，執行速度又猛增20％以上！
“你們怎麼做到的？”
他驚訝之下，脫口而出，眼睛迅速向下看去，隨即便無需霍克詳細說明，一下子看到了另一項說明，震驚道：“銅互連？你們竟然採用銅作為互連材料，取代了鋁互連線！”
“不錯！我們公司新近對使用銅作為互連線材料，有了一些新的研究進展……”霍克說得很客氣，但眼中笑意盎然，哪裡有一點謙虛的意思在裡面，“因為採用了銅互連技術，晶片線寬由原來的1微米，降低到了現在的425奈米，算上銅離子擴散造成的影響，線寬也只有645奈米左右。奧爾森先生應該知道，互連線在積體電路中佔據的面積比重，接近、甚至超過了整合的元器件面積。現在我們採用了銅互連技術以後，線寬縮減了三分之一，多出來的位置，正好可以多整合一些元器件。我們最新的處理器在矽晶元襯底尺寸不變的情況下，整合度上升了15％左右。由此帶來的效能提升，也是非常可觀！”
奧爾森臉色一沉。
他手中飛速地翻著測試資料，作為一名老技術人員，各種資料他一晃而過，隨即就將報告放回到方几上。
銅互連，西部計算機公司居然用銅作為互連材料，硬生生把晶片的整合度提升了15％，使得原本就表現優異的效能再次急劇提升15％……，不，應該是30％！銅互連減小的15％面積，使得處理器能夠多容納15％的元器件，一增一減，這是兩筆賬，由此帶來的效能提升，何止15％！
他腦子裡迅速運轉，一把從方几上抓起報告，但還沒開啟就立即又將報告扔了回去。
這還用看嗎，相關資料他比誰都清楚。
鋁的電阻率是0。0027歐姆，銅的電阻率為0。00168歐，銅的電阻率只有鋁的60％！採用銅材質互連線，效率可是飛速提升啊！
“你們公司真捨得花錢啊！用銅作為互連線，花費不小吧……”奧爾森心中波瀾起伏，臉上還維持著表情不變，淡淡地說道。
“那是！所有的公司都知道銅的電阻率遠低於鋁，是極好的互連線材，可誰都沒有這樣做。畢竟銅這東西，與矽晶元的粘連性太差，而且還特別容易擴散。為了讓銅附著在矽晶襯底上，先要沉積一層阻隔材料，讓它不致擴散。沉積物中還要包含少量銅籽晶，這樣當銅離子擴散時，才能與之產生附著，難度不是一般的大，成本非常高得讓人無法接受！”
霍克一點也不隱瞞，坦然承認道。
銅互連技術，各大半導體公司或多或少都有所研究，畢竟銅的各方面電學特徵實在吸引人。他們對於銅連線技術的渴望，與對銅連線高企成本的痛恨幾乎並列。
西部計算機公司採用銅材料作為互連線，下的這份本錢可是太高太高了！
對方追求成功的迫切心情，也可見一斑。
“你們是想用這款處理器搭建一款個人計算機？並且希望和我們合作是嗎？”到了這個地步，奧爾森也不用裝作不知道了，開口問道。
“是的！這款處理器的效能是如此優越，如果不能安裝在DEC的計算機上，我認為這將是一個巨大的遺憾。DEC正面對IBM和蘋果公司的兩面夾擊，處境非常危險。這次個人計算機嘗試對於DEC來說相當於一次決戰！勝利了還可以繼續和IBM抗衡下去，如果失敗了，那麼DEC將無可避免地很快衰落下去，說是生死存亡也不為過。而經過我們的分析，DEC這三款個人計算機，我們都認為成功的可能性，遠遠小於失